[发明专利]叠对误差的校正方法有效
申请号: | 201410270347.8 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN105225978B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 刘恩铨;许家彰;郭腾钦;王嘉鸿;俞端彦;白源吉;尤春祺 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;G03F7/20;G03F9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 叠对误差的校正方法包括下列步骤。首先检测基板上的叠对标记,以产生叠对标记信息,其中叠对标记包括至少一对第一标记图案以及设置于第一标记图案上的至少一第二标记图案。接着,利用叠对标记信息,以获得两个第一标记图案间的错位数值(offset)以及获得第二标记图案和两个第一标记图案其中一个之间的偏移数值。最后,利用错位数值补偿偏移数值,以获得修正偏移数值。 | ||
搜索关键词: | 误差 校正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种叠对误差的校正方法,其特征在于,包括:检测一基板上的一叠对标记,以产生一叠对标记信息,其中所述叠对标记包括:至少一对第一标记图案,设置于所述基板上的一第一层内;至少一第二标记图案,设置于不同于所述第一层的一第二层内;利用所述叠对标记信息,以获得所述两个第一标记图案间的错位数值;利用所述叠对标记信息,以获得所述第二标记图案和所述两个第一标记图案至少其中一个之间的偏移数值;以及利用所述错位数值补偿所述偏移数值,以获得一修正偏移数值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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