[发明专利]无边框LED的封装方法及装置有效
| 申请号： | 201410271081.9 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104022193B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;苏水源;郑成亮 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无边框LED的封装方法，包括制作支架、固晶、焊线、点胶和切割等工艺步骤，具体包括如下步骤步骤1制作支架将0.05‑0.10mm厚的电解铜箔切割成网状结构，同时，在得到的网状结构的正反面附上有机硅胶，然后将网状结构与两面的有机硅胶压合，形成片状的支架；在支架的表面上位于固晶的位置处设置热沉；然后在具有热沉的支架上的这一表面电镀一层镀银层；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；步骤2固晶；步骤3焊线；步骤4点胶和切割，通过高粘度的有机荧光胶点胶，然后烘烤，最后进行切割和分光；所述高粘度的有机荧光胶的粘度为15000‑20000Pas。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 led 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种无边框LED的封装方法，包括制作支架、固晶、焊线、点胶和切割工艺步骤，具体包括如下步骤：步骤1：制作支架：将0.05‑0.10mm厚的电解铜箔切割成网状结构，同时，在得到的网状结构的正反面附上有机硅胶，然后将网状结构与两面的有机硅胶压合，形成片状的支架；在支架的表面上位于固晶的位置处设置热沉；然后在具有热沉的支架上的这一表面电镀一层镀银层，镀银层厚度控制在80‑150mil；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；步骤2：固晶：对步骤1获得的支架进行除湿烘烤，并将LED芯片固化在支架上；步骤3：焊线：将固化LED芯片后的支架，在负压100千帕的条件下进行电浆清洗5‑10min，清洗完毕后进行焊线；步骤4：点胶和切割，经过固晶焊线步骤之后，通过高粘度的有机荧光胶点胶，然后烘烤，最后进行切割和分光；所述高粘度的有机荧光胶的粘度为15000‑20000Pas。
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