[发明专利]一种晶体夹持结构及晶体夹持焊接方法在审
| 申请号： | 201410271202.X | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105322415A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王培峰;金朝龙 | 申请（专利权）人： | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 宋鹰武;沈祖锋 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶体夹持结构，其包括上盖及底座，所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部，所述容置部收容包裹好铟片的晶体。所述上盖开设有多条工艺槽，所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸，所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。所述晶体夹持结构简单易实现，易进行工业批量化生产，且可降低激光晶体与晶体夹持上盖和晶体夹持底座之间的热阻、提高散热性能、降低晶体热效应。本发明另外提供一种晶体夹持焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 夹持 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体夹持结构，其包括上盖及底座，所述上盖和所述底座相互配合构成一个容置部，所述容置部收容包裹好铟片的晶体，其特征在于，所述上盖开设有多条工艺槽，所述工艺槽朝所述上盖的内部延伸，所述底座开设有连通所述容置部的导铟槽。
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