[发明专利]表面印刷电镀的方法在审
| 申请号： | 201410271501.3 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105274594A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄纪超 | 申请（专利权）人： | 合谥实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;B41M1/26 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面印刷电镀的方法，包括下列步骤：提供一基材；在该基材上形成一预镀金属层，该预镀金属层包括一抗氧化的金属；在该预镀金属层的部分表面形成一印刷层，该印刷层包括非导电性的油墨；以及在该预镀金属层上未形成该印刷层的表面形成一电镀层，该电镀层的高度高于该印刷层，如此可以产生立体的效果，而且印刷的油墨位在较高的电镀层内，不易由于摩擦而脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 印刷 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种表面印刷电镀的方法，其特征在于步骤为：提供一基材；在该基材上形成一预镀金属层，该预镀金属层包括一抗氧化的金属；在该预镀金属层的部分表面形成一印刷层，该印刷层包括非导电性的油墨；以及在该预镀金属层上未形成该印刷层的表面形成一电镀层，使该电镀层的高度高于该印刷层。
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