[发明专利]一种提高硅芯母料利用率的方法有效

专利信息
申请号: 201410272047.3 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN105274616B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 冯德志;李斌;李川;甘居富;朱彬 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: C30B13/00 分类号: C30B13/00;C30B29/06
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 代理人: 邹翠
地址: 614899 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明为了解决拉制过程中硅芯母料浪费大的问题,提供了一种提高硅芯母料利用率的方法。其特征在于将切割好的硅芯母料的一端与棒料的一端连接,棒料的另一端装夹于硅芯炉的料座中,再对硅芯母料进行拉制。通过在硅芯母料下端粘接一段棒料来代替尾料,从而让料座与线圈保持一定距离,有效的保护了料座。提高了硅芯母料的利用率,使得硅芯的成本大幅下降。
搜索关键词: 一种 提高 硅芯母料 利用率 方法
【主权项】:
一种提高硅芯母料利用率的方法,其特征在于:将切割好的硅芯母料的一端与棒料的一端连接,棒料的另一端装夹于硅芯炉的料座中,再对硅芯母料进行拉制;所述的棒料长度为70‑100mm,棒料为石墨棒或者多晶硅棒,石墨棒经过清洗煅烧,存于烘箱中备用;所述的硅芯母料与棒料通过高温粘接剂粘接,高温粘接剂为ZS‑1071耐高温无机粘合剂和ZS‑1011过渡涂料;拉制前,将所述的棒料与母料粘接在一起,垂直放置于烘箱中固化,固化温度为高温粘接剂的固化温度。
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