[发明专利]双向氮化镓开关及其形成方法无效
申请号: | 201410273212.7 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN104241282A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 桑迪普·R·巴尔;马修·塞内斯凯;纳韦恩·蒂皮尔内尼;戴维·I·安德森;萨米尔·彭德哈卡 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/538;H01L21/8249;H01L21/768;H03K17/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及一种双向氮化镓开关及其形成方法。一种半导体装置(400)包含形成于非绝缘衬底(402)上的双向GaN FET(406)。所述半导体装置进一步包含连接于所述衬底与所述双向GaN FET的第一源极/漏极节点(416)之间的第一电箝位部(420)及连接于所述衬底与所述双向GaN FET的第二源极/漏极节点(418)之间的第二电箝位部(422)。所述第一箝位部及所述第二箝位部经配置以在相关箝位部的偏移电压内将所述衬底偏置于到所述第一源极/漏极节点的所施加偏置及到所述第二源极/漏极节点的所施加偏置中的较低电压电平下。 | ||
搜索关键词: | 双向 氮化 开关 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:双向氮化镓场效应晶体管GaN FET,其形成于衬底上方的III‑N层上,所述衬底为非绝缘的,所述双向GaN FET具有第一源极/漏极节点及第二源极/漏极节点;第一箝位部,其连接于所述第一源极/漏极节点与所述衬底之间;及第二箝位部,其连接于所述第二源极/漏极节点与所述衬底之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司,未经德州仪器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410273212.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种沟槽MOS单元及其制备方法
- 下一篇:冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的