[发明专利]传输定位系统及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201410273662.6 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN105206555B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 张孟湜 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及传输定位系统及半导体加工设备,该传输定位系统中,机械手用于传输晶片,静电卡盘上设置有用于承载晶片的承载位;顶针升降装置的第一顶针贯穿静电卡盘的上下表面,升降驱动器用于驱动第一顶针在静电卡盘内进行升降,以将位于承载位的晶片顶起或放下,在晶片上设置有与第一顶针数量和位置一一对应的第一通孔,升降驱动器驱动第一顶针上升,以使第一顶针经由与之对应的第一通孔贯穿位于机械手上的晶片,机械手上设置有用于放置晶片的预设取片位置,通过调整机械手的当前位置,以使晶片位于机械手上的预设取片位置。该传输定位系统可减小机械手定位的重复操作、提高定位速率和工艺效率、机械手定位的准确性和工艺的稳定性。
搜索关键词: 传输 定位 系统 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种传输定位系统,包括机械手、静电卡盘、顶针升降装置和晶片,所述机械手用于传输所述晶片;所述静电卡盘上设置有用于承载所述晶片的承载位;所述顶针升降装置包括第一顶针和升降驱动器,所述第一顶针贯穿所述静电卡盘的上下表面,所述升降驱动器用于驱动所述第一顶针在所述静电卡盘内进行升降,以将位于所述静电卡盘的承载位上的所述晶片顶起或放下,其特征在于,在所述晶片上设置有与所述第一顶针数量和位置一一对应的第一通孔,所述升降驱动器驱动所述第一顶针上升,以使所述第一顶针经由与之对应的所述第一通孔贯穿位于所述机械手上的所述晶片,并且,所述机械手上设置有用于放置所述晶片的预设取片位置,通过调整所述机械手的当前位置,直至所述晶片位于所述机械手上的所述预设取片位置,以实现对机械手的预设传输位置进行定位。
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