[发明专利]一种多层电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种多层电路板制作方法，它包括以下步骤S1提供一个电路基板；S2在内层组装区形成内层防焊层，在外层组装区形成外层防焊层；S3将保护胶片分别贴合于内层防焊层和外层防焊层表面；S4将内层胶粘片和内层铜箔压合于内层压合区；S5将外层胶粘片和外层铜箔压合于外层压合区；S6将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形；S7对制成的内层图形和外层图形进行合格性检查，若合格，则对电路板添加阻焊剂和印制文字符号；若不合格，则将电路板送入修复区进行修复。本发明设置保护胶片，添加阻焊剂，能够保护组装区的线路层，避免组装区的线路层受到损伤，保证电路板的合格性。

主权项

一种多层电路板制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1：提供一个电路基板，所述电路基板包括内层线路层和外层线路层，所述的内层线路层和外层线路层分别具有组装区与压合区；S2:在内层组装区形成内层防焊层，在外层组装区形成外层防焊层；S3:提供保护胶片，将保护胶片分别贴合于内层防焊层和外层防焊层表面；S4：提供内层胶粘片和内层铜箔，将内层胶粘片和内层铜箔压合于内层压合区；S5: 提供外层胶粘片和外层铜箔，将外层胶粘片和外层铜箔压合于外层压合区；S6：将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形；S7：对制成的内层图形和外层图形进行合格性检查，若合格，则对电路板添加阻焊剂和印制文字符号；若不合格，则将电路板送入修复区进行修复；所述的阻焊剂为干膜型阻焊剂，添加了干膜阻焊剂，防止了焊锡附着在不需要焊接的铜线上，保证了电路板上图形的合格性；所述的将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形采用的方法包括以下步骤：S1：将所需图形的重氮片放置于纯氨水溶液中浸泡；S2：将浸泡后的重氮片晾干，附着到所需成形的铜箔上；S3：使用UV光照射图形；S4：使用碱性溶液冲洗照射后的图形。