[发明专利]一种短流程高效高硅钢薄带的冷轧制备方法有效
申请号: | 201410276483.8 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104046758A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 梁永锋;林均品;叶丰;王帅;蒋一鸣;张来启;郝国建 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C21D8/02 | 分类号: | C21D8/02;B22D11/06 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种短流程高效高硅钢薄带的冷轧制备方法。其内容就是通过快速凝固方法制备高硅钢薄带,通过冷轧方法降低其厚度,并改善表面质量,提高其高频磁性能。快速凝固可以改善高硅钢的塑性,得到具有一定塑性的薄带,薄带可以卷绕成卷。之后进行冷轧,进一步降低高硅钢的有序度,改善其塑性,得到高硅钢薄带卷。快速凝固得到的薄带,晶粒尺寸明显减小,有序度明显降低,而显微硬度变化不大,这将有利于下一步的冷轧。冷轧过程中,控制轧制第一道次的压下量,使其塑性进一步改善,从而可以得到最薄为0.02mm厚度的薄带。因本方法制备高硅钢薄带生产效率高,产品质量好,可在工业上广泛实现,因而具有广阔的应用前景。 | ||
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【主权项】:
一种短流程高效高硅钢薄带的冷轧制备方法,其特征在于通过快速凝固方法制备高硅钢薄带,随后利用冷轧方法进一步降低其厚度,改善表面质量,提高高频磁性能;冷轧过程中,控制轧制第一道次的压下量,使其塑性进一步改善,从而可以得到厚度可控的范围在0.02‑0.05mm厚度的薄带;具体的工艺流程为:(1)原料准备:以工业纯铁、晶体硅为原料,按硅含量6.5wt.%的比例进行配比;工业纯铁:铁含量99.5%,晶体硅纯度为99.9%;(2)快速凝固甩带:对原料进行加热熔炼,在熔融液态下,利用甩带法将其快速凝固,得到厚度在0.03‑0.06mm的高硅钢薄带;(3)冷轧:将快速凝固得到的合金薄带进行冷轧,控制压下量,得到厚度在0.02‑0.05mm的薄板;本发明的冷轧第一道次压下量为15~25%,之后反复冷轧,直至厚度达到0.02‑0.05mm;(4)最终热处理:将冷轧得到的薄带卷绕成卷,表面涂上绝缘层,在1100℃、2~5h保温退火后炉冷,得到磁性能优异的高硅钢薄带。
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