[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410277787.6 申请日: 2006-01-27
公开(公告)号: CN104022797A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 岐津俊树;下條义满;繁田良则;正畑康郎 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H04B1/715 分类号: H04B1/715;H04L1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 曲瑞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种无线通信装置以及在其中使用的半导体集成电路装置,接收单元(42)根据跳频确定单元(44)的指示依次使用多个频道来接收分组数据。在进行接收操作时,在没能检测到分组数据的开头时,视为本来应该接收的分组数据由于信道质量恶化而没能接收的分组错误,在估计某个频道的信道质量时,基于针对各个频道中的每一个执行的接收操作的次数和分组错误的次数来计算每个频道的分组错误率,并利用该分组错误率来估计信道质量。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括:跳频确定单元(44),从多个频道中选择1个频道;发送单元(41),使用被选择出的所述频道进行分组数据的发送;接收单元(42),进行被选择出的所述频道的分组数据的接收;错误检测单元(48),测量每个被选择出的所述频道的接收操作次数,对同步检测错误和分组同步错误进行检测,针对每个频道将所述同步检测错误的次数和分组同步错误的次数相加,作为错误信息次数;以及控制单元(43),使用所述接收操作次数和所述错误信息次数计算每个所述频道的分组错误率,使用所述分组错误率来估计信道质量。
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