[发明专利]一种压平引线框架上索引孔的装置有效
| 申请号： | 201410278045.5 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104022045A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李宗华;何伟;陈太兵;王利华 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压平引线框架上索引孔的装置，它包括承载装置和压头，承载台（1）上且沿承载台（1）的长度方向上设置有凹槽I（3），承载台（1）的顶部且位于凹槽I（3）的两侧均设置有凹槽II（4），每个L板（2）均设置在承载台（1）的顶部且每个L板（2）的竖直板均平行于凹槽II（4）的内壁设置，凸棱（6）设置在矩形块（5）的顶部且平行于矩形块（5）的长边设置，凸棱（6）朝上设置，压板（7）的两端分别设置有压块（8），两个压块（8）分别设置在两相邻L板（2）的竖直板之间且压板（7）抵压在凸棱（6）上。本发明的有益效果是：结构紧凑、减轻工人的劳动强度、方便工人操作、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压平 引线 框架 索引 装置 | ||
【主权项】：
一种压平引线框架上索引孔的装置，其特征在于：它包括承载装置和压头，所述的承载装置由承载台（1）、限位头和L板（2）组成，承载台（1）呈矩形状，承载台（1）上且沿承载台（1）的长度方向上设置有凹槽I（3），承载台（1）的顶部且位于凹槽I（3）的两侧均设置有凹槽II（4），两个凹槽II（4）对称设置且两个凹槽II（4）的两侧均设置有L板（2），每个L板（2）均设置在承载台（1）的顶部且每个L板（2）的竖直板均平行于凹槽II（4）的内壁设置，所述的限位头由矩形块（5）和凸棱（6）组成，凸棱（6）设置在矩形块（5）的顶部且平行于矩形块（5）的长边设置，矩形块（5）的两端分别放置在两个凹槽II（4）内，凸棱（6）朝上设置，所述的压头由压板（7）和压块（8）组成，压板（7）的两端分别设置有压块（8），两个压块（8）分别设置在两相邻L板（2）的竖直板之间且压板（7）抵压在凸棱（6）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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