[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。高频信号可以在半导体器件中被发射和接收。在QFP中，由三个悬置引脚支撑天线(框架体)。天线被布置为相对于密封体的平面图的第一虚拟对角线对称。三个悬置引脚中的一个布置在第一虚拟对角线上。借助这种构造，可以降低天线中信号波的不连续性，因此5Gbps等级的高频信号可以在QFP中被发射和接收。

主权项

一种半导体器件，包括：管芯焊盘，所述管芯焊盘具有芯片安装表面；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装表面上，并且具有设置在所述半导体芯片的主表面上的多个电极焊盘；多个端子部，所述多个端子部被布置在所述管芯焊盘周围；框架体，所述框架体具有前表面、后表面、作为一端的第一端、作为另一端的第二端以及布置在所述第一端和所述第二端之间的多个弯曲部；三个悬置引脚，所述三个悬置引脚支撑所述框架体；第一导电构件，所述第一导电构件将所述半导体芯片的所述电极焊盘中的任意一个电连接至所述框架体的所述第一端；第二导电构件，所述第二导电构件将所述半导体芯片的所述电极焊盘中的任意一个电连接至所述框架体的所述第二端；多个第三导电构件，所述第三导电构件将所述半导体芯片的所述电极焊盘中的任意一个电连接至所述端子部中的任意一个；以及密封体，所述密封体密封所述管芯焊盘、所述半导体芯片、所述框架体、所述三个悬置引脚，以及所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第三导电构件，其中，所述框架体被布置为相对于所述密封体的平面图的虚拟对角线对称，并且其中，所述三个悬置引脚中的任意一个被布置在所述虚拟对角线上，其中，所述密封体在平面图中包括第一边，与所述第一边相对的第二边，与所述第一边相交的第三边，以及与所述第三边相对的第四边；其中，在上面布置有所述悬置引脚的所述虚拟对角线是第一虚拟对角线，并且在所述第一虚拟对角线上的所述悬置引脚向由所述第一边和所述第四边形成的第一角部延伸，其中，在所述第一边的所述第一角部的相对侧上的第二角部由所述第一边和所述第三边形成，其中，在所述第三边的所述第二角部的相对侧上的第三角部由所述第二边和所述第三边形成，并且其中，在所述第四边的所述第一角部的相对侧上的第四角部由所述第二边和所述第四边形成，其中，所述密封体包括：第二虚拟对角线，所述第二虚拟对角线在平面图中与所述第一虚拟对角线相交；第一虚拟线，所述第一虚拟线在平面图中将所述第一边和所述第二边划分成各自的两个相等部分；第二虚拟线，所述第二虚拟线在平面图中将所述第三边和所述第四边划分成各自的两个相等部分；第一区域，所述第一区域在平面图中被所述第一边和所述第四边，以及所述第一虚拟线和所述第二虚拟线包围；第二区域，所述第二区域在平面图中被所述第一边和所述第三边，以及所述第一虚拟线和所述第二虚拟线包围；第三区域，所述第三区域在平面图中被所述第二边和所述第三边，以及所述第一虚拟线和所述第二虚拟线包围；以及第四区域，所述第四区域在平面图中被所述第二边、所述第四边、所述第一虚拟线和所述第二虚拟线包围，其中，所述框架体的所述第一端和所述第二端被布置在所述第三区域中，以便彼此面对，其中，所述管芯焊盘和所述半导体芯片被布置在所述第三区域中，其中，所述管芯焊盘由向所述第二边延伸的第四引脚，向所述第三边延伸的第五引脚以及沿所述第一虚拟对角线向所述第三角部延伸的第六引脚支撑，其中，具有向所述第二角部延伸的一端的第一条引脚被设置在所述第二区域中，并且其中，具有向所述第四角部延伸的一端的第二条引脚被设置在所述第四区域中，其中，所述框架体、所述第一导电构件以及所述第二导电构件经由所述半导体芯片形成环形天线。