[发明专利]各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板有效
| 申请号： | 201410282966.9 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104231970B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 谷口裕亮;三木祯大;西川大英;河野和弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 使用 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，其中，所述(A)热塑性树脂为选自苯乙烯‑丁二烯共聚物及苯乙烯‑丁二烯共聚物的氢化物中的至少1种，所述(F)有机填料是具有核壳结构的(甲基)丙烯酸聚合物微粒，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。
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