[发明专利]双极型晶体管发射极的掺杂方法有效
申请号: | 201410283312.8 | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN104282556B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 张洁;杜月芸;许自成;胡杨 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/225 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 徐洁晶 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种双极型晶体管发射极的掺杂方法,包括步骤提供发射极待掺杂的双极型晶体管,该双极型晶体管制作于一晶圆上,待掺杂的发射极的位置上方覆盖有掩蔽层,打开掩蔽层的窗口,露出待掺杂的发射极的位置;采用涂胶设备在晶圆上滴涂磷源后旋转涂布,形成一定厚度的第一涂源层,并测量第一涂源层的厚度;将完成了第一次涂源步骤后的晶圆静置0.5~4小时;再次采用涂胶设备在晶圆上滴涂磷源后旋转涂布,形成一定厚度的第二涂源层,并测量第二涂源层的厚度;将完成了第二次涂源步骤后的晶圆在一定时间间隔内进行三氯氧磷的掺杂工艺。本发明能够改善双极型晶体管发射极的微观源分布均匀性,提高模拟器件的相互匹配性和增加成品率。 | ||
搜索关键词: | 双极型 晶体管 发射极 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种双极型晶体管发射极的掺杂方法,包括步骤:发射极窗口打开步骤:提供发射极待掺杂的双极型晶体管,所述双极型晶体管制作于一晶圆上,待掺杂的所述发射极的位置上方覆盖有掩蔽层,打开所述掩蔽层的窗口,露出待掺杂的所述发射极的位置;第一次涂源步骤:采用涂胶设备在所述晶圆上滴涂磷源后旋转涂布,形成一定厚度的第一涂源层,并测量所述第一涂源层的厚度;静置步骤:将完成了所述第一次涂源步骤后的所述晶圆静置0.5~4小时;第二次涂源步骤:再次采用涂胶设备在所述晶圆上滴涂磷源后旋转涂布,形成一定厚度的第二涂源层,并测量所述第二涂源层的厚度;三氯氧磷掺杂步骤:将完成了所述第二次涂源步骤后的所述晶圆在一定时间间隔内进行三氯氧磷的掺杂工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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