[发明专利]多层软性线路结构的制作方法

摘要

本发明公开一种多层软性线路结构的制作方法，包括下列步骤：于离型膜两侧对应贴合两软性叠层结构，其中各软性叠层结构包括第一软性基材与配置于第一软性基材的相对两表面的第一导电材与第二导电材。图案化两第一导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两软性叠层结构上。移除离型膜，以分离两软性叠层结构。在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各软性叠层结构与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。

主权项

一种多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，包括：于离型膜两侧对应贴合两软性叠层结构，以形成双面软性叠层结构，其中各该软性叠层结构包括第一软性基材与配置于该第一软性基材的相对两表面的第一导电材与第二导电材，各该第二导电材位于对应的该第一软性基材与该离型膜之间；图案化该两第一导电材以形成两第一内层线路；压合两外增层结构于对应的该两软性叠层结构上，其中各该外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而该贴合层位于该第二软性基材与对应的该第一内层线路之间；移除该离型膜，以分离该两软性叠层结构；以及在各该软性叠层结构与对应的该外增层结构上形成外层线路，且该外层线路连接至对应的该第一内层线路，而各该软性叠层结构与对应的该第一内层线路、该外增层结构与该外层线路对应形成多层软性线路结构。