[发明专利]倒装芯片堆叠封装

摘要

本发明提供一种倒装芯片堆叠封装，一中介层应用于该倒装芯片堆叠封装中，用以连接一第一芯片与一第二芯片，该中介层包括：一第一接合面及对应的一第二接合面；多个导电贯孔贯穿第一接合面及第二接合面；一第一散热金属层配置于第一接合面上；以及一第二散热金属层配置于第二接合面上。其中第一散热金属层与第二散热金属层与导电贯孔电性隔离，且相邻的导电贯孔之间，在第一接合面上具有第一散热金属层，在第二接合面上具有第二散热金属层。第一芯片配置于第一接合面上，第二芯片配置于第二接合面上，第一芯片与第二芯片是借由导电贯孔电性连接。

主权项

一种倒装芯片堆叠封装，其特征在于，包括：一封装基板，具有一内表面及对应的一外表面，该内表面具有至少一内接点，该外表面具有至少一外接点，该内接点与该外接点电性连接；一第一芯片，具有一第一有源表面及对应的一第一背面，该第一有源表面具有至少一第一接点，该第一背面具有至少一第二接点，该第一接点与该第二接点电性连接，该第一芯片以该第一有源表面贴附于该内表面，使得该第一接点与该内接点电性连接；一中介层，具有一第一接合面及对应的一第二接合面，该中介层具有至少一导电贯孔贯穿该第一接合面及该第二接合面，该第一接合面具有一第一散热金属层，该第二接合面具有一第二散热金属层，其中该第一散热金属层与该第二散热金属层与该导电贯孔电性隔离，该中介层的该第一接合面与该第一背面贴合，并使得该导电贯孔与该第二接点电性连接；以及一第二芯片，具有一第二有源表面，该第二有源表面具有至少一第三接点，该第二芯片以该第二有源表面贴附于该第二接合面，使得该第三接点与该导电贯孔电性连接。