[发明专利]水稻抛秧栽培的方法在审

专利信息
申请号: 201410283726.0 申请日: 2014-06-23
公开(公告)号: CN104067894A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 管礼静 申请(专利权)人: 管礼静
主分类号: A01G16/00 分类号: A01G16/00;A01G1/00
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 鞠翔
地址: 233200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 水稻抛秧栽培的方法,涉及水稻施肥管理技术领域,其特征在于:包括育苗阶段、抛秧阶段、大田管理阶段,而大田管理阶段又包括水分管理、除草、合理施肥。本发明方法合理、操作方便、实施便捷。
搜索关键词: 水稻 栽培 方法
【主权项】:
水稻抛秧栽培的方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤一、育苗阶段:选择本田附近、地势平坦、排灌方便的田块作秧田,钵体盘一352型或434型为宜,每个孔播2粒芽种;为防止秧苗串根,要做到秧盘中泥土低于孔口,盘面孔口外不留泥土;要求秧苗健壮,叶龄4.5‑5叶,苗高15‑18.5cm,秧龄在40‑45天,带蘖率为100%,每株带蘖2.5‑3.5个为宜;步骤二、抛秧阶段:抛秧前要精细整地,田面平整,高低不差2‑3.5cm;水分管理做到“寸水不露泥、不积水”,有利于扎根立苗,抛后秧苗能迅速生长;要求在土壤沉实后抛秧,以防深抛、倒苗、浮苗,但砂质土田要随整随抛;抛秧2‑3不灌深水,保持浅水;步骤三、大田管理阶段:①水分管理:抛后3‑4天内田面不上水,以促进秧苗扎根,经4‑5天李淼后灌深水,施用除草剂,保持水层5‑7天,之后及时放浅田水促进分蘖;中后期及早晒田,控制无效分蘖,促进根系发育,坚持干干湿湿,间歇灌溉,始终保持田土沉实,泥不陷脚,增强根系活力和抗倒能力;当苗数接近所要求穗数的80%时,排水晒田,灌浆时要保持浅水层,收获前5‑7天断水;②除草:待秧苗全部立苗后,用去草胺、阿罗津、苄嘧磺隆等除草剂拌肥土撒施,并保持田间3cm厚的水层5‑7天,水不能淹没秧心,注意施药不可过早,以免伤苗,也不宜过迟,否则会影响除草效果;③合理施肥:水稻栽培需要较高的土壤肥力,因此,基肥以有机肥为主,配施磷、钾肥,在施足基肥的基础上,当秧苗全部直立时,结合灌水施好分蘖肥,公顷施尿素80‑100kg,在拔节初期施尿素50‑70kg做穗肥,齐穗后每公顷可喷磷酸二氢钾3kg,以达到清秆黄熟、不早衰、不倒伏。
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