[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410283854.5 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105226042B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 许钦尧;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种封装基板，其包含：一承载板；一第一导线层，形成于该承载板上；一导柱层，包含数个金属柱状物，并形成于该第一导线层上；一铸模化合物层，形成于该第一导线层上，包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物，只露出该些金属柱状物的一端面；一第二导线层，形成于该铸模化合物层与该些金属柱状物的露出端面上；以及一防焊层，形成于该第二导线层上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于其包括下列步骤：(A)提供一承载板；(B)形成一第一导线层于该承载板上；(C)形成一导柱层于该第一导线层上，该导柱层包含数个金属柱状物；(D)提供一铸模容器，并放置一粉状或片状的环氧基树脂铸模化合物到该铸模容器中，加热使该环氧基树脂铸模化合物变成液体，将该承载板纵向压入该铸模容器中，并同时进行该环氧基树脂铸模化合物的固化，从而以单次步骤形成一环氧基树脂铸模化合物层于该承载板的全部表面上，使得该环氧基树脂铸模化合物层包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物；(E)移除部分的该环氧基树脂铸模化合物层，以露出所述金属柱状物；(F)形成一第二导线层于该环氧基树脂铸模化合物层与所述金属柱状物的露出部分上；以及(G)形成一防焊层于该第二导线层上。
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