[发明专利]轻质陶瓷砖

摘要

本发明公开了一种轻质陶瓷砖，包括砖体，砖体内开有封闭气孔，封闭气孔竖向开设在砖体内，砖体上设有陶瓷面层，陶瓷面层粘接在砖体上，陶瓷面层上表面设有条形凸起，其底部设有条形凹槽，条形凹槽及条形凸起均与陶瓷面层一体成型，陶瓷面层侧面安装有膨胀螺钉，膨胀螺钉分别穿过耐火浇注保温板及纤维水泥涂层延伸在一外层釉面层内，外层釉面层与纤维水泥涂层之间通过固定螺钉连接。本轻质陶瓷砖质量轻、强度高，表面装饰效果良好，同时还具有保温、隔热及吸音等良好的功能，另外利用普通耐火浇注材料的保温性能，可快速进行脱模复合成型，既能节约能源，又能降低建筑物自身一定的重力。

主权项

一种轻质陶瓷砖，包括砖体，其特征在于：砖体内开有封闭气孔，封闭气孔竖向开设在砖体内，砖体上设有陶瓷面层，陶瓷面层粘接在砖体上，陶瓷面层上表面设有条形凸起，其底部设有条形凹槽，条形凹槽及条形凸起均与陶瓷面层一体成型，陶瓷面层侧面安装有膨胀螺钉，膨胀螺钉分别穿过耐火浇注保温板及纤维水泥涂层延伸在一外层釉面层内，外层釉面层与纤维水泥涂层之间通过固定螺钉连接；所述封闭气孔均匀排列在砖体内；所述耐火浇注保温板由玻化砖抛光废料制成；所述外层釉面层厚度为五至十毫米。