[发明专利]热耦合效应下半导体器件底壳到空气的热阻测量装置有效
| 申请号： | 201410285014.2 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN104048992A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王多平;唐健;肖文静;李琼;赵耕;边晓光;吴建东 | 申请（专利权）人： | 中国东方电气集团有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 张新 |
| 地址： | 610036 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热耦合效应下半导体器件底壳到空气的热阻测量装置，包括多个温度测量装置，用于分别采集所述半导体器件的底壳温度；一箱体，用于放置被测半导体器件和散热器；一控制电路板，用于驱动半导体器件，以及接收所采集到的半导体器件底壳温度并计算自热阻和耦合热阻；一液晶显示器，用于显示半导体器件的底壳温度以及计算得到的自热阻和耦合热阻；一电源装置，用于给所述半导体器件提供功耗以及所述温度测量装置、控制电路板、液晶显示器提供电源。所述热阻测量装置能够方便准确的测量出热耦合效应下半导体器件底壳到空气的自热阻和耦合热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 效应 半导体器件 底壳到 空气 测量 装置 | ||
【主权项】：
热耦合效应下半导体器件底壳到空气的热阻测量装置，其特征在于包括：多个温度测量装置，用于分别采集散热器的半导体器件的底壳稳态温度；一箱体，用于放置被测半导体器件和散热器；一控制电路板，用于驱动半导体器件，以及接收所采集到的半导体器件的底壳稳态温度并计算自热阻和耦合热阻；一液晶显示器，用于显示半导体器件的底壳温度以及计算得到的自热阻和耦合热阻；一电源装置，用于给半导体器件提供功耗，并给温度测量装置、控制电路板、液晶显示器提供电源。
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