[发明专利]振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体

摘要

本发明提供振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体，即使小型化，Q值也不会劣化。所述振动片包括：基部，其具有面向第1方向的第1端面和面向与所述第1方向相反的方向的第2端面；第1振动臂，其一体地设于所述基部，并与所述第1端面连续；以及第2振动臂，其沿着所述第1振动臂而一体地设于所述基部，并与所述第1端面连续，设所述第1端面与所述第2端面的最短距离为Wb，所述Wb和基部的有效宽度We满足0.81≤Wb/We≤1.70的关系。

主权项

1.一种振动片，其包括：基部，所述基部具有第1端面和所述第1端面的背侧的第2端面；以及一对振动臂，所述一对振动臂从所述基部的所述第1端面侧沿第1方向延伸，并在与所述第1方向垂直的第2方向上排列，所述振动片的特征在于，当设所述第1端面与所述第2端面的最短距离为Wb时，满足以下关系：Q＝{(ρ×Cp)/(c×α2×Θ)}        ×[{1+(2×ρ×Cp×We2×f/(π×k))2}            /(2×ρ×Cp×We2×f/(π×k))]0.81≤Wb/We≤1.70其中，Q是所述振动片的Q值，f是所述振动片的振动频率[Hz]，We是有效宽度[m]，ρ是质量密度[kg/m3]，Cp是热容[J/(kg×K)]，c是在由所述第1方向和所述第2方向限定出的面内与所述Wb的方向垂直的方向上的弹性常数[N/m2]，α是在由所述第1方向和所述第2方向限定出的面内与所述Wb的方向垂直的方向上的热膨胀系数[1/K]，Θ是环境温度[K]，k是所述Wb的方向上的导热系数[W/(m×K)]。