[发明专利]晶圆允收测试系统和允收测试方法

摘要

本发明提供了一种晶圆允收测试系统和方法，包括探针卡，探针台，测试装置，还包括控制模块，用于接收测试结构的初始位置参数，控制探针与晶圆上的测试结构相接触，并控制测试装置的启闭；位置探测单元，用于探测探针与测试结构相接触的实际位置数据；判断模块，用于根据位置探测单元所探测到的实际位置数据，来判断探针是否与测试结构接触到位；控制模块根据判断模块得出的判断结果控制测试装置开始或者暂时停止进行测试。通过本发明，在测试装置进行测试之前，就可以检测出探针与测试结构的接触情况，可以及时进行检查和修正晶圆上测试结构的初始位置参数，从而确保后续测试过程的质量，提高了测试效率和器件良率。

主权项

一种晶圆允收测试系统，包括：探针卡，装载有若干探针；探针台，承载具有若干测试结构的晶圆；测试装置，用于检测所述晶圆是否合格；控制模块，接收所述测试结构的初始位置参数，根据所述初始位置参数控制所述探针与所述晶圆上的测试结构相接触；并控制所述测试装置的启闭；其特征在于，还包括：位置探测单元，用于探测所述探针与所述测试结构相接触的实际位置数据；判断模块，用于根据所述位置探测单元所探测到的实际位置数据，来判断所述探针是否与所述测试结构接触到位；所述控制模块根据所述判断模块得出的判断结果，控制所述测试装置开始或者暂时停止进行测试；所述位置探测单元包括：压力感应模块和信号处理模块；所述实际位置数据采用压力信号的形式；其中，所述压力感应模块，用于探测所述探针因接触所述晶圆表面而受到的压力，并发送压力信号给所述信号处理模块；所述信号处理模块，用于收集并放大所述压力感应模块发出的压力信号，并将所述放大的压力信号发送给所述判断模块；所述判断模块，接收所述信号处理模块发送的所述放大的压力信号，并比较所述放大的压力信号的强度是否一致，如不一致，说明探针没有与相应的测试结构相接触；若一致，所述判断模块再比较所述各个放大的压力信号的强度与预先设定的标准压力值是否一致，从而排除各个探针均接触到相同的非测试结构的晶圆表面区域的可能。