[发明专利]用于半导体设备内的晶圆缓存装置有效
| 申请号： | 201410286996.7 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105321858B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张爽;王继周;门恩国 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体行业晶圆处理领域，具体地说是一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，包括第一晶圆盒、第二晶圆盒、第一气缸、第二气缸及底板，其中第一气缸及第二气缸分别安装在底板上，所述第一晶圆盒与第二晶圆盒分别连接于第一气缸及第二气缸的输出端，并分别由所述第一气缸及第二气缸驱动、交替移动至所述机械手取送晶圆的工位，即所述第一晶圆盒或第二晶圆盒移动至所述机械手取送晶圆的工位，所述第二晶圆盒或第一晶圆盒位于空位。本发明结构简单，使用方便，多个晶圆盒通过直线导轨，提供机械手同一工位取送晶圆的功能，能够减轻机械手的负担，减少机械手因工位较多而运动时间增加的弊端，缩短了工艺所需时间，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 缓存 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：包括第一晶圆盒(1)、第二晶圆盒(2)、第一气缸(7)、第二气缸(8)及底板(9)，其中第一气缸(7)及第二气缸(8)分别安装在底板(9)上，所述第一晶圆盒(1)与第二晶圆盒(2)分别连接于第一气缸(7)及第二气缸(8)的输出端，并分别由所述第一气缸(7)及第二气缸(8)驱动、交替移动至机械手(14)取送晶圆的工位，即所述第一晶圆盒(1)或第二晶圆盒(2)移动至机械手(14)取送晶圆的工位，所述第二晶圆盒(2)或第一晶圆盒(1)位于空位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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