[发明专利]取向控制层聚合物、其制备方法以及包含该聚合物的制品有效
| 申请号： | 201410287062.5 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN104228292B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | P·特雷福纳斯三世;D·王;李明琦;R·夏尔马;P·D·胡斯塔德 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限公司;罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B38/00;B32B27/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆蔚 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及取向控制层聚合物、其制备方法以及包含该聚合物的制品。本文公开了一种方法，该方法包括：在基材上设置含有第一嵌段共聚物的第一组合物；所述第一嵌段共聚物含有第一段和第二段，它们互相共价结合且它们在化学上彼此不相同；所述第一段具有第一表面自由能，所述第二段具有第二表面自由能；在所述第一嵌段共聚物的一个自由表面上设置含有第二共聚物的第二组合物；所述第二共聚物含有表面自由能降低的部分；所述表面自由能降低的部分具有比所述第一表面自由能和所述第二表面自由能低的表面自由能；所述第二共聚物还包含一种或多种与所述第一嵌段共聚物有亲和性的部分；所述表面自由能降低的部分与所述第一段和所述第二段在化学上不同。 | ||
| 搜索关键词： | 取向 控制 聚合物 制备 方法 以及 包含 制品 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：在基材上设置含有第一嵌段共聚物的第一组合物；其中所述第一嵌段共聚物含有第一段和第二段，所述第一段和第二段互相共价结合且它们在化学上彼此不相同；所述第一段具有第一表面自由能，所述第二段具有第二表面自由能；以及在所述第一嵌段共聚物的一个自由表面上设置含有第二共聚物的第二组合物；其中所述第二共聚物含有表面自由能降低的部分；所述表面自由能降低的部分具有比所述第一表面自由能和所述第二表面自由能低的表面自由能；所述第二共聚物还包含一种或多种与所述第一嵌段共聚物有亲和性的部分；所述表面自由能降低的部分与所述第一段和所述第二段在化学上不同。
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