[发明专利]基板结构的制法

摘要

一种基板结构及其制法，该基板结构包括一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。

主权项

一种基板结构的制法，其包括：提供一基板本体且其具有相对的第一表面与第二表面，该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上形成有金属层，该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面贯穿有至少二导电孔；于该金属层上形成至少二分别延伸至该二导电孔的端部上的第一线路，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及于该金属层上形成至少一通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间的第二线路；其中，形成该至少二导电孔、至少二第一线路与第二线路的制程包括：形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；形成第一阻层于该金属层上，该第一阻层具有自该金属层上分别延伸至该至少二贯穿孔上的至少二第一沟槽与介于该至少二第一沟槽间的至少一第二沟槽，且该第一沟槽的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及填充导电材料于该至少二贯穿孔内以形成该至少二导电孔，并形成该导电材料于该至少二第一沟槽内与该至少二导电孔的端部上以形成该至少二第一线路，且形成该导电材料于该第二沟槽内以形成该第二线路。