[发明专利]处理设备有效
申请号: | 201410287742.7 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104253069B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 大塚洋;河村真辅;吉本忠浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 崔幼平;李婷 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的处理设备构成为在由容器支撑体支撑着容器的状态下,容器侧接合面与支撑体侧接合面接合,供给孔或者排出孔与连通孔连通,容器侧接合面是至少连通孔的周围平坦地形成,支撑体侧接合面为随着离开供给孔或者排出孔而逐渐朝向下方的形状。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种处理设备,具备:容器,收容收容物,容器支撑体,对前述容器以与设定位置对位的状态从下方进行支撑;容器侧连接部,设在前述容器的底部,具有能够将容器内空间与外部之间连通的连通孔;支撑体侧连接部,设在前述容器支撑体上,具备用于进行气体向前述容器内空间供给的供给孔或者用于进行气体从前述容器内空间排出的排出孔;在此,在前述容器由前述容器支撑体支撑的载置状态下,作为前述容器侧连接部的下表面的容器侧接合面与作为前述支撑体侧连接部的上表面的支撑体侧接合面接合,前述供给孔或者前述排出孔与前述连通孔连通;前述处理设备的特征在于,前述容器侧接合面是至少前述连通孔的周围平坦地形成,前述支撑体侧接合面为随着离开前述供给孔或者前述排出孔而逐渐朝向下方的形状,在前述支撑体侧连接部与前述容器支撑体之间夹有弹性部件,前述支撑体侧连接部由弹性系数比前述弹性部件大的材质构成。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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