[发明专利]一种山药的种植方法

摘要

本发明公开了一种山药的种植方法，属于农业技术领域。本发明的山药的种植方法，通过以下步骤实现：步骤1，选地整畦；步骤2，开沟整地；步骤3，种块处理；步骤4，种植；步骤5，施足基肥；步骤6，田间管理。本发明的山药的种植方法，操作简便，种植成本低，能够产出高产量的山药，且种植出的山药品质高。实用性强，经济价值高，值得推广应用。

主权项

一种山药的种植方法，其特征在于：它通过以下步骤实现：步骤1，选地整畦：要求畦高55‑60 厘米以上，畦面75‑80 厘米，其中土壤PH 值为7 ‑9 ；步骤2，开沟整地：南北向挖深沟，沟间行距为1m，沟宽28 ～30cm，深140cm，开挖时将上下层土分别堆放在沟的两侧，且沟底20cm 的沙土就地挖翻铲碎，经晾晒3 至5 天后，先将底层沙土耧平踩实，再分别填入下层土和上层土，每填20cm 耧平踩实1 次，并清除土中杂物；步骤3，种块处理，在种植前20 ～25 天选取无病块根头作种，将根头下端断面蘸消石灰粉，然后晒3 至5 天； 步骤4，种植：种植前，在种植地周围挖深围沟，深达1m 左右，宽0.6 ～0.8m，并与外沟相通；并在四月，当气温回升到12 ℃以上，地温稳定至10 ℃以上时进行种植，在种植行中央拉绳，并按行距1m 沿绳开深5.6cm 的沟，并在沟中按株距20cm 逐一打直径为10 ～12cm洞，该洞深入松土层底部，将根头的上端顺沟向横放在洞口上，排放好一沟后，覆土起垄，垄高10cm ； 步骤5，施足基肥；下种后到出苗前，将种植沟两侧行间土壤深翻20 ～30cm，施入腐熟厩肥或粪肥2000 ～4000kg/667m2，外加尿素20 ～25kg，过磷酸钙15kg，硫酸钾25 ～35kg，并与翻土充分混合；  2.根据权利要求1 所述的山药的种植方法，其特征在于：所述步骤2 中，先隔行开挖，待填平半条沟后，再开挖剩下的半条沟；步骤3 中，若要增加繁殖系数，选长1m，横径2 .5 ～4.5cm的块根，切分成15 ～20cm 长的若干小段，并标记上、下端，然后将每个断面蘸石灰，晒3 至5 天，直至到段头有裂缝为止。