[发明专利]一种桂圆的种植方法在审
| 申请号： | 201410288445.4 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104041370A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 赵洪启 | 申请（专利权）人： | 青岛博洋生物技术有限公司 |
| 主分类号： | A01G17/00 | 分类号： | A01G17/00;A01G7/06;A01G13/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种桂圆的种植方法，包括以下步骤：（1）挖长1米、宽1米、深1米的种植坑，（2）选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木，（3）定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘，（4）对上述桂圆树进行整形修剪，（5）桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。通过上述方式，本发明桂圆树的种植方法简单，易于管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 桂圆 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种桂圆的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）挖长1.3 米、宽1.5 米、深1 米的种植坑，并将表土和底土分开堆放，（2）选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木，（3）定植前将土和肥料放回所述种植坑中，并在填充后的种植坑中挖一小坑，把上述桂圆苗放入小坑中，回土、浇灌定植，并用稻草覆盖整个树盘，（4）对上述桂圆树进行整形修剪，（5）桂圆树种植第三年可以挂果，挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。
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