[发明专利]封装基板、覆晶封装电路及其制作方法有效
| 申请号： | 201410288879.4 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105244340B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板、覆晶封装电路及其制作方法。该封装基板包括一第一导线层，其包含一第一金属走线及一第一介电材料层，该第一介电材料层充填于该第一导线层内该第一金属走线以外的其余部分；一导电柱层，形成于该第一导线层上，该导电柱层包含一金属柱状物、一具有一凸出部的铸模化合物层、及一第二介电材料层，该金属柱状物连接该第一金属走线，该第二介电材料层形成于该铸模化合物层上，该凸出部围绕该金属柱状物；一第二导线层，形成于该导电柱层上，该第二导线层包含一连接该金属柱状物的第二金属走线；以及一保护层，形成于该第二导线层上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，其包括：一第一导线层，其包含一第一金属走线及一第一介电材料层，该第一介电材料层充填于该第一导线层内该第一金属走线以外的其余部分；一导电柱层，形成于该第一导线层上，该导电柱层包含一金属柱状物、一具有一凸出部的铸模化合物层、及一第二介电材料层，该金属柱状物连接该第一金属走线，该第二介电材料层形成于该铸模化合物层上，该凸出部围绕该金属柱状物，该凸出部的宽度由上而下逐渐增大；一第二导线层，形成于该导电柱层上，该第二导线层包含一连接该金属柱状物的第二金属走线；以及一保护层，形成于该第二导线层上。
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