[发明专利]一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法

摘要

本发明公开了一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法,所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。该功率半导体模块的制作方法包括制作导热硅胶片的步骤，其中将一个或多个温度检测单元放置于模具中，放置的位置对应预先设定好的待测功率半导体模块的一个或多个测温点，向所述模具内注入硅胶材料并成型为具有所述温度检测单元的导热硅胶片。采用该导热硅胶片的功率半导体模块可提高功率半导体模块温度测量的准确性和实时性。

主权项

一种功率半导体模块的制作方法，包括所述功率半导体模块的导热硅胶片的制作步骤，其特征在于,所述导热硅胶片的制作步骤包括：将多个温度检测单元放置于模具中，放置的位置对应预先设定好的待测功率半导体模块的多个测温点，向所述模具内注入硅胶材料并成型为具有所述温度检测单元的导热硅胶片，所述多个温度检测单元至少对应功率半导体模块中的多个发热源而布置在所述导热硅胶片中,或者所述多个温度检测单元至少对应分布在功率半导体模块的多条散热途径中的不同点而布置在所述导热硅胶片中；所述模具包括模具主体和可从所述模具主体中取出的模具底板，所述模具底板上设置有在相应位置上定位各温度检测单元的一个或多个定位结构，所述方法包括以下步骤：a.将各温度检测单元通过各定位结构定位放置在所述模具主体中的所述模具底板上；b.将硅胶材料灌充至所述模具中，固化成型；c.翻转所述模具或是将所述模具底板连同成型材料在所述模具内作一次翻转，然后取出所述模具底板，使所述成型材料原本朝所述模具底板的那一面露出；d.将硅胶材料灌充至所述模具中，固化成型。