[发明专利]一种晶圆翘曲度的测量方法和装置

摘要

一种晶圆翘曲度的测量方法和装置。本发明的目的就是为了利用晶圆片的外缘图像作预对中处理，结合晶圆的器件图像作旋转启始位置定位，利用旋转台的与晶圆的同步旋转运动，固定的激光位移传感器，完成晶圆圆周的扫描检测，得到晶圆翘曲参数，辅助与标准晶圆的基准校正参数，可以得到检测晶圆片的翘曲度。本发明的特点具有直观快速的效果。本发明特征为预对中相机检测晶圆片外缘作为晶圆中心检测，通过电脑参数调整晶圆搬运手摆放晶圆到旋转台的中心位置，真空旋转台带动晶圆旋转运动，使得激光位移传感器得以最大边缘地检测晶圆的翘曲度。本系统精度高，抗干扰强，适合各种材质的物体测量，为本发明的适用范围拓宽奠定的硬件基础。

主权项

一种晶圆翘曲度的测量方法和装置，其特征在于，1）带真空的专业晶圆搬运手， 将晶圆从晶圆盒中取出，在预对位相机处读取初始坐标， 补偿后放在真空旋转台。2）真空旋转台：为双轴承步进电机驱动的专业真空旋转结构，可以超360度任意旋转角度， 角度和速度可控。3）预对中相机：在晶圆被放到旋转台前， 预对位相机读取晶圆图像初始坐标， 通过软件计算与电脑， 补偿给晶圆搬运手电脑， 调整搬运手位置后， 将晶圆中心准确地放在真空旋转台中心。4）晶圆在旋转真空台的运动下， 完成圆周运动， 同时由激光位移传感器完成对晶圆的一周的轴向跳动的位移检测。 5）平面校正晶圆片或标准圆形平板铝板， 用于真空旋转台与激光位移传感器的系统误差测量， 将几何平均值计入， 翘曲检测的基础值中， 得到系统基础偏差值。 6）校正流程：预对位控制晶圆中心与真空旋转台中心误差<1毫米， 旋转检测晶圆翘曲后叠加系统基础偏差值， 而后得出晶圆的实际翘曲度。