[发明专利]一种固态电解质膜、其制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种固态电解质膜、其制备方法及应用。所述固态电解质膜，包括固态电解质层和多孔陶瓷层，所述固态电解质层厚度在0.5微米至10微米之间，所述多孔陶瓷层厚度在100微米至300微米之间，所述固态电解质层均匀覆盖在多孔陶瓷层上。其制备方法，包括以下步骤(1)固态电解质前驱体的制备将原料粉末在500℃至700℃下烧结；(2)固态电解质靶材料的制备将粉末加入粘结剂压制成片并烧结；(3)多孔陶瓷基底镀膜采用磁控溅射的方法，将多孔陶瓷上均匀镀上固态电解质的薄膜。所述固态电解质膜，兼具良好的离子传导性能和机械性能，应用于制备锂空气电池，内阻低、电性能好。所述方法工艺简单、成本低。

主权项

一种固态电解质膜，其特征在于，包括固态电解质层和多孔陶瓷层，所述固态电解质层厚度在0.5微米至10微米之间，所述多孔陶瓷层厚度在100微米至300微米之间，所述固态电解质层均匀覆盖在多孔陶瓷层上，所述固态电解质膜的制备方法，包括以下步骤：(1)固态电解质层前驱体的制备：按照目标固态电解质层的元素比例将相应元素的原料均匀分散于有机溶剂中，烘干制得所述原料均匀混合的粉末，将所述粉末在500℃至700℃下烧结制得所述固态电解质层前驱体粉末；(2)固态电解质层靶材料的制备：将步骤(1)中制得的固态电解质层前驱体粉末加入其质量1％至10％的粘结剂，在200MPa至300MPa压力机下压制成片，在900℃至1200℃下烧结制得固态电解质层靶材料；(3)多孔陶瓷基底镀膜：以多孔陶瓷为成膜基底，以步骤(2)中制备的固态电解质层靶材料为靶材，采用磁控溅射的方法，将多孔陶瓷上均匀镀上一层固态电解质的薄膜，即制得所述固态电解质膜。