[发明专利]封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 201410291048.2 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104037146A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构以及封装方法，其中，封装结构包括：图像传感芯片，所述图像传感芯片具有第一面以及与所述第一面相对的第二面，图像传感芯片第一面具有感光元件和环绕所述感光元件的第一焊盘，图像传感芯片内具有金属柱，且金属柱的一端与第一焊盘电连接，与所述一端相对的另一端与图像传感芯片第二面齐平；信号处理芯片，信号处理芯片具有第三面和与所述第三面相对的第四面，信号处理芯片第三面具有第二焊盘，且所述信号处理芯片第三面与图像传感芯片第二面固定接合，所述第二焊盘与金属柱电连接；贯穿所述信号处理芯片第四面的通孔，且所述通孔暴露出第二焊盘表面。本发明通过分开设置图像传感芯片和信号处理芯片，提高封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：图像传感芯片，所述图像传感芯片具有第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述图像传感芯片第一面具有感光元件和环绕所述感光元件的第一焊盘，所述图像传感芯片内具有金属柱，且所述金属柱的一端与第一焊盘电连接，与所述一端相对的另一端与图像传感芯片第二面齐平；信号处理芯片，所述信号处理芯片具有第三面和与所述第三面相对的第四面，所述信号处理芯片第三面具有第二焊盘，且所述信号处理芯片第三面与图像传感芯片第二面固定接合，所述第二焊盘与金属柱电连接；贯穿所述信号处理芯片第四面的通孔，且所述通孔暴露出第二焊盘表面。
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