[发明专利]高体积分数的SiCp/Al复合材料的搅拌摩擦焊方法在审
| 申请号： | 201410291691.5 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105290604A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 宋学成;封小松;崔凡;郭立杰 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高体积分数SiCp颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊方法，包括：步骤一、制作盖板；步骤二、制作夹层；步骤三、将夹层置于待焊试板的对接面之间；步骤四、将盖板安装在待焊试板及夹层之上，并用工装夹紧；步骤五、开始焊接。通过本发明提高了搅拌摩焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 分数 sic sub al 复合材料 搅拌 摩擦 方法 | ||
【主权项】：
高体积分数的SiCp/Al复合材料的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，步骤一、制作盖板；步骤二、制作夹层；步骤三、将夹层置于待焊试板的对接面之间；步骤四、将盖板安装在待焊试板及夹层之上，并用工装夹紧；步骤五、开始焊接。
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