[发明专利]薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 201410291981.X | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104037089B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 吴德峻;林苡娴 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 215217 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管制造方法,包括下列步骤。于基板上依序形成栅极、栅绝缘层及半导体层。于半导体层上形成第一光阻图案。以第一光阻图案为罩幕图案化半导体层,以形成信道。以光罩为罩幕图案化第一光阻图案,以形成信道保护图案。于基板上形成导电层,以覆盖信道保护图案及信道。于导电层上形成第二光阻材料层。再度以光罩为罩幕图案化第二光阻材料层,以形成第二光阻图案。第一光阻图案与第二光阻图案的一为正型光阻,而第一光阻图案与第二光阻图案的另一为负型光阻。以第二光阻图案为罩幕图案化导电层,以形成源极与漏极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,包括下列步骤:于一基板上形成一栅极;于该基板上形成一栅绝缘层,以覆盖该栅极;于该栅绝缘层上形成一半导体层;于该半导体层上形成一第一光阻材料层;图案化该第一光阻材料层,以于该半导体层上形成一第一光阻图案;以该第一光阻图案为罩幕图案化该半导体层,以形成一信道;以一光罩为罩幕图案化该第一光阻图案,以形成一信道保护图案,其中该信道保护图案暴露出该信道的相对二端;于该基板上形成一导电层,以覆盖该信道保护图案以及该信道的相对二端;于该导电层上形成一第二光阻材料层;再度以该光罩为罩幕图案化该第二光阻材料层,以形成一第二光阻图案,其中该第一光阻图案与该第二光阻图案的一为正型光阻,而该第一光阻图案与该第二光阻图案的另一为负型光阻;以及以该第二光阻图案为罩幕图案化该导电层,以形成分别覆盖该信道的相对二端的一源极与一漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造