[发明专利]一种基于蜂窝Adhoc的芯片间无线互连系统组网方法有效

专利信息
申请号: 201410292596.7 申请日: 2014-06-24
公开(公告)号: CN104883694B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 李学华;王宜文 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: H04W16/18 分类号: H04W16/18;H04W84/18;G06F15/173;H04B1/7163
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100101 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种芯片间无线互连系统的组网方法,基于蜂窝Ad hoc技术和跨层协同设计的先进理念提出了一种可在PCB板上实现无缝覆盖、网络结构灵活简单、通信协议宜于标准化、可靠性高且成本与能耗较低的芯片间无线互连系统组网方法。通过对芯片节点功能的设计以及网络架构的设计使得芯片间无线互连能够像无线用户接入WIFI网络一样方便快速,为芯片无线互连技术的进一步实用化奠定理论基础,同时为今后工业界在实用化过程中进行无线节点设计标准化和芯片间无线组网设计提供技术参考。此外本发明所采用的方法也可适用于多层PCB板电路,电气设备之间、WiNoC组网的设计。
搜索关键词: 一种 基于 蜂窝 ad hoc 芯片 无线 互连 系统 组网 方法
【主权项】:
一种基于蜂窝Ad hoc的芯片间无线互连系统组网方法,该方法在PCB板上实现芯片间纯无线互连组网,其特征在于,该方法组网过程如下:a)将PCB板划分为多个蜂窝状小区并通过频分复用方式实现无缝覆盖;b)在每个蜂窝小区中放置芯片,并确定每个芯片节点的结构及功能;c)对PCB上芯片的位置进行布局并确定每个小区中的簇头和簇成员;d)芯片以自组织的方式实现自动接入,并通过对簇成员及簇头进行分布式和集中的混合控制,实现对芯片间无线互连网络的分极化管理;e)采用跨层协同设计方法,确定各层通信机制,并通过增加协议栈各层之间的垂直交互实现芯片间资源利用和信息传输。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信息科技大学,未经北京信息科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410292596.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top