[发明专利]一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法在审
| 申请号： | 201410292860.7 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104022217A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 姚荣迁;张帅丰;符长平;毛宇;林佳龙;冯祖德 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森;戴深峻 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法，涉及LED散热基板。所述大功率曲面LED散热基板设有基底，在基底上表面设有SiO2绝缘层，在SiO2绝缘层上设有电路层，LED芯片固定于基板上，电路层通过金线与LED芯片相连，再由经过固化的荧光粉和胶的混合物包裹；基底下表面通过导热胶粘贴于金属散热片上。将PCS纺成原膜，对原膜进行不熔化预处理，将预处理过的原膜进行高温烧结成硅氧碳薄膜；对烧结成的硅氧碳薄膜进行表面热处理，在薄膜表面形成SiO2绝缘层；在SiO2绝缘层表面设置导电层，制得大功率曲面LED散热基板；使用制得的大功率曲面LED散热基板，将LED封装为曲面LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 曲面 led 散热 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率曲面LED散热基板，其特征在于设有基底，在基底上表面设有SiO2绝缘层，在SiO2绝缘层上设有电路层，LED芯片固定于基板上，电路层通过金线与LED芯片相连，再由经过固化的荧光粉和胶的混合物包裹；基底下表面通过导热胶粘贴于金属散热片上。
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