[发明专利]一种芯片反向工艺的研磨方法在审
| 申请号： | 201410292928.1 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104029112A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张明伦;陈进来 | 申请（专利权）人： | 昆山永续智财技术服务有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片反向工艺的研磨方法，首先将芯片待研磨表面朝下，放置于一平坦表面；再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐；再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上；最后放上固定治具静置固化后完成。本发明的芯片反向工艺的研磨方法，由于芯片与陪片表面皆朝下在同一平面下制备样品，不论陪片高度差异，均可在研磨时达到共平面的效果；由于待研磨芯片边缘与陪片同高，在研磨时与芯片中心承受压力相当，研磨速率相当，使芯片研磨平坦性较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 反向 工艺 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片反向工艺的研磨方法，其特征在于，所述的芯片反向工艺的研磨方法首先将芯片待研磨表面朝下，放置于一平坦表面；再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐；再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上；最后放上固定治具静置固化后完成。
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