[发明专利]一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法，首先将芯片待研磨表面朝下，放置于一平坦表面；再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐；再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上；最后放上固定治具静置固化后完成。本发明的芯片反向工艺的研磨样品制备方法，由于芯片与陪片表面皆朝下在同一平面下制备样品，不论陪片高度差异，均可在研磨时达到共平面的效果；由于待研磨芯片边缘与陪片同高，在研磨时与芯片中心承受压力相当，研磨速率相当，使芯片研磨平坦性较佳；所述的矩形陪片，其与芯片采单边对齐的排列方法，可使任意矩形陪片，能适应任意矩形芯片，形成无缝对接，避免芯片与陪片间有空隙产生。

主权项

一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法，其特征在于，所述的芯片反向工艺的研磨样品制备方法首先将芯片待研磨表面朝下，放置于一平坦表面；再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐；再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上；最后放上固定治具静置固化后完成。