[发明专利]硅片传输控制方法及系统有效
申请号: | 201410295422.6 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN105336652B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 刘振华 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片传输控制方法及系统,其中方法包括:在工艺过程中,实时计算工艺腔室中的当前硅片的工艺剩余时间;比较当前硅片的工艺剩余时间与预设的传片时间之间的大小,其中,预设的传片时间为机械手将片盒中的硅片传输至对应工艺腔室所需的平均时间;若当前硅片的工艺剩余时间小于或等于预设的传片时间,则控制机械手执行下一片硅片的传片动作。本发明的硅片传输控制方法及系统,减少甚至消除了硅片在传输腔中的等待时间,从而避免了由于等待造成的硅片的污染,在提升了硅片传输效率的同时提高了机台良率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 传输 控制 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种硅片传输控制方法,其特征在于,包括以下步骤:在工艺开始前,取首次进行工艺的硅片作为输入,计算初始的硅片传输序列;在工艺过程中,实时计算工艺腔室中的当前硅片的工艺剩余时间;所述在工艺过程中,实时检测工艺腔室中的当前硅片的工艺剩余时间,包括以下步骤:在工艺开始后,实时监测工艺腔室中的所述当前硅片的工艺进行时间;根据获取的所述当前硅片的工艺进行时间和工艺制程中预设的当前硅片的总工艺时间,计算所述当前硅片的工艺剩余时间,所述当前硅片的工艺剩余时间等于所述当前硅片的总工艺时间与所述当前硅片的工艺进行时间的差值;比较所述当前硅片的工艺剩余时间与预设的传片时间之间的大小,其中,所述预设的传片时间为机械手将片盒中的硅片传输至对应工艺腔室所需的平均时间;若所述当前硅片的工艺剩余时间小于或等于所述预设的传片时间,则控制机械手执行下一片硅片的传片动作;在工艺过程中,在判断所述当前硅片的工艺剩余时间小于或等于所述预设的传片时间,且所述片盒中还存在未进行工艺的硅片后,将当前工艺腔室中的硅片和所述片盒中下一片需要进行该工艺制程的硅片作为输入,重新计算所述硅片传输序列;所述若所述当前硅片的工艺剩余时间小于或等于所述预设的传片时间,则控制机械手进行下一片硅片的传片动作,包括以下步骤:若所述当前硅片的工艺剩余时间小于或等于所述预设的传片时间,则判断片盒中是否还存在未进行工艺的硅片;若判断为是,则控制机械手从所述片盒中取片,然后将取出的硅片按照工艺制程中的传输路径进行传输;若判断为否,则等待当前硅片的工艺完成,并在工艺完成后结束工艺制程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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