[发明专利]一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置有效
申请号: | 201410295557.2 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104174956A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 霍微伟;张智;上官星辰;王立岩;崔文海 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置,该对位机构包括:内部中空的对位机构本体;设置于对位机构本体内、可开合的门体,门体闭合后将对位机构本体的内部空间分隔,形成位于门体上方以盛放多个电子器件的容置仓、和位于门体下方用于确定电子器件与电路板上焊盘之间相对位置的对位仓;对位仓的内壁设置有对容置仓落入对位仓内的电子器件进行限位、以确定电子器件引脚位置的定位机构;对位仓的仓壁设置有用于确定定位机构与电路板上焊盘之间相对位置的观察口。本发明提供的对位机构省去了在每次进行电子器件的对位操作之前夹取电子器件所需的时间,从而使得电子器件的对位过程更为简单快捷,进而有利于提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子器件 焊接 过程 中的 对位 机构 装置 | ||
【主权项】:
一种电子器件焊接过程中的对位机构,其特征在于,包括:内部中空的对位机构本体;设置于所述对位机构本体内、可开合的门体,所述门体闭合后将所述对位机构本体的内部空间分隔,形成位于所述门体上方以盛放多个电子器件的容置仓、和位于所述门体下方用于确定电子器件与电路板上焊盘之间相对位置的对位仓;所述对位仓的内壁设置有对所述容置仓落入所述对位仓内的电子器件进行限位、以确定所述电子器件引脚位置的定位机构;所述对位仓的仓壁设置有用于确定所述定位机构与电路板上焊盘之间相对位置的观察口。
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