[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201410295608.1 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104253118A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 弗朗索瓦·赫伯特 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体管芯以及半导体封装件。半导体封装件包括：单片管芯；设置在单片管芯中的驱动电路、低侧输出功率器件和高侧输出功率器件；以及设置在单片管芯上方和下方的上电极和下电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：单片管芯；设置在所述单片管芯中的驱动电路、低侧输出功率器件和高侧输出功率器件；以及设置在所述单片管芯上方和下方的上电极和下电极，所述下电极电连接到电源地线，其中所述低侧输出功率器件包括底部源极型横向双重扩散金属氧化物半导体(LDMOS)。
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