[发明专利]一种电路板垫片在审
| 申请号： | 201410295970.9 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104080267A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨海蓉 | 申请（专利权）人： | 杨海蓉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板垫片，包括金属封盖和绝缘垫片，金属封盖的一端设有两根以上的金属连接杆，绝缘垫片活动穿接于金属连接杆上与金属封盖一端呈分离或贴合状态。利用将晶体芯片压合于金属封盖和绝缘垫片之间，由金属封盖一端的金属连接杆穿过绝缘垫片焊接电路板，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，保护其不受化学腐蚀，延长设备使用寿命，便于提高晶体芯片的工作性能.同时绝缘垫片具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 垫片 | ||
【主权项】：
一种电路板垫片，其特征是：包括金属封盖和绝缘垫片，金属封盖的一端设有两根以上的金属连接杆，绝缘垫片活动穿接于金属连接杆上与金属封盖一端呈分离或贴合状态。
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