[发明专利]一种电路板SMD垫片在审
| 申请号： | 201410296048.1 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104023470A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨海蓉 | 申请（专利权）人： | 杨海蓉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01R12/51 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片，绝缘垫片一侧四角上分别设有金属连接片，绝缘垫片上开设有一个以上的安装孔。利用绝缘垫片一侧面四角的金属连接片焊接电路板，配合带有金属连接套的安装孔安装晶体芯片，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，保护其不受化学腐蚀，延长设备使用寿命，便于提高晶体芯片的工作性能.同时绝缘垫片具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 smd 垫片 | ||
【主权项】：
一种电路板SMD垫片，包括绝缘垫片，其特征是：所述绝缘垫片一侧四角上分别设有金属连接片，绝缘垫片上开设有一个以上的安装孔。
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