[发明专利]一种半导体集成电路细微加工研磨剂在审
| 申请号： | 201410296826.7 | 申请日： | 2014-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104130747A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路细微加工研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硫氰酸盐15-35份，碳酸钙7-10份，分散剂1-3份，增稠剂1-3份，阻燃剂4-6份，硬脂酸4-8份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 细微 加工 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路细微加工研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硫氰酸盐15‑35份，碳酸钙7‑10份，分散剂1‑3份，增稠剂1‑3份，阻燃剂4‑6份，硬脂酸4‑8份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，硬脂酸钙1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。
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