[发明专利]用于集成电路器件的保护性封装有效
| 申请号： | 201410297996.7 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105097680B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 毕建设;白兰萍;陈泉;郭利萍;徐艳博 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 器件 保护性 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路(IC)器件，包括：第一封装基板；第二封装基板；管芯，所述管芯在其第一侧附接到所述第一封装基板并且还在其相对的第二侧附接到所述第二封装基板，其中所述管芯被设置在由所述第一封装基板和所述第二封装基板所限定的外壳内；以及模塑复合物体，所述模塑复合物体密封所述管芯并且在所述外壳内将所述管芯附接到所述第一封装基板和所述第二封装基板；其中所述模塑复合物体包括：第一层，所述第一层将所述管芯的第一侧附接到所述第一封装基板，所述第一层包括第一模塑复合物；以及第二层，所述第二层将所述管芯的第二侧附接到所述第二封装基板，所述第二层包括不同于所述第一模塑复合物的第二模塑复合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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