[发明专利]一种耐电击穿脲醛树脂基复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201410298010.8 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104017148A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 关琦;杨小燕;杨玉明 | 申请（专利权）人： | 南京化工职业技术学院 |
| 主分类号： | C08G12/12 | 分类号： | C08G12/12;C08K7/14;C08K3/34;C08L61/24;C08L9/02;C08L97/02;C08L3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210048 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种耐电击穿脲醛树脂基复合材料的制备方法。其复合材料组分包括尿素、甲醛溶液、固化剂、乳化剂、脱模剂、颜料、绝缘补强剂、填料等。本发明一种耐电击穿脲醛树脂基复合材料的制备方法为：将尿素、甲醛溶液及辅料先预聚成脲醛树脂，将脲醛树脂、固化剂、脱模剂、绝缘补强剂、填料等加入混合干燥反应釜，混合均匀，经真空混合、聚合制得耐电击穿脲醛树脂基复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 击穿 脲醛树脂 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐电增强剂脲醛树脂基复合材料的制备方法，其配方组成（重量分数）为：尿素10～12份；甲醛溶液32～38份，固化剂1.4～2.0份，乳化剂、脱模剂和颜料共计1.6～2.0，绝缘补强剂10～15份，填料60～68份。
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