[发明专利]一种基于气流喷印的柔性电路制备方法在审
| 申请号： | 201410298151.X | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104023478A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赵扬;马少宇;余兆杰;陈新敏;杨群峰;徐兵 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/14 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森;曾权 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，涉及印刷电路板。提供材料利用率高、无污染、工艺简单、综合成本低、制造精度高的一种基于气流喷印的柔性电路制备方法。将覆胶基材进行等离子处理，然后在处理后的覆胶基材上进行气流喷印后，再热处理，电镀铜后即得基于气流喷印的柔性电路。避免了热压、曝光、蚀刻等传统工艺带来的工序复杂、产生污染物等缺点，使用覆胶基材进行喷印，提高了导线与基材的附着力。涂胶基材通过等离子处理后疏水性得以降低，喷印导线连续性得到改善。经过电镀后的导线电阻值明显下降，同时导线的可焊性也得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 气流 柔性 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于其具体步骤如下：将覆胶基材进行等离子处理，然后在处理后的覆胶基材上进行气流喷印后，再热处理，电镀铜后即得基于气流喷印的柔性电路。
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