[发明专利]原位混杂TiC、AlN颗粒增强铝基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410298466.4 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104073691A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 王鹏举;李爱平;吴浩 | 申请(专利权)人: | 安徽相邦复合材料有限公司 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C21/16;C22C21/06;C22C32/00;C22C1/10 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 孙永刚;奚华保 |
地址: | 235000 安徽省淮北市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种原位混杂TiC、AlN颗粒增强铝基复合材料及其制备方法,该复合材料中,各组分的质量百分比为:Cu 3~9%、Mg 0.2~3%、TiC 0.1~20%、AlN 0.1-10%,余量为Al。本发明利用AI-Ti-C反应在铝基体中生成TiC和N2气在铝基体中反应生成AlN来制备原位混杂增强铝基复合材料。原位生成的TiC和AlN颗粒在基体中分布均匀,颗粒表面干净,与基体的界面结合良好。TiC和AlN颗粒在基体中起到明显的强化作用,提高了材料的强度和模量。制备工艺简单,原料价格低廉,适合规模化工业生产,可以广泛应用于航空航天、国防、交通运输等领域。 | ||
搜索关键词: | 原位 混杂 tic aln 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种原位混杂TiC、AlN颗粒增强铝基复合材料,其特征在于,该复合材料中,各组分的质量百分比为: Cu 3~9%、Mg O.2~3%、TiC O.1~20%、AlN O.1‑10%,余量为Al。
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