[发明专利]尼泊金乙酯的羟丙基-β-环糊精超分子包合物、制备方法及使用方法无效

专利信息
申请号: 201410298574.1 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104222081A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 王章阳;唐敏;赵映兰;石英;刘松青;夏培元 申请(专利权)人: 中国人民解放军第三军医大学第一附属医院
主分类号: A01N37/40 分类号: A01N37/40;A01N25/10;A01P1/00;A01P3/00
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 谢殿武
地址: 400038 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种防霉抗菌药物尼泊金乙酯与羟丙基-β-环糊精的超分子包合(结)物及其制备方法和使用方法,包括按重量比的尼泊金乙酯:羟丙基-β-环糊精≤1:9;尼泊金乙酯获得了很好的水溶性,水中溶解度由难溶变为易溶,解决了尼泊金乙酯水性溶液中难以应用与操作问题,并可在较高浓度情况下应用;获得了良好的易用性,可直接加入水性溶液中或与其它组分一道用水直接溶解使用;由于羟丙基-β-环糊精的保护克服了与溶液中其它组分可能发生的化学配伍及降解失效,获得了良好的稳定性;尼泊金乙酯与羟丙基-β-环糊精的超分子包合(结)物保持其抗菌抑菌的作用与范围不变。
搜索关键词: 尼泊金乙酯 丙基 环糊精 分子 包合物 制备 方法 使用方法
【主权项】:
一种尼泊金乙酯的羟丙基‑β‑环糊精超分子包合物,其特征在于:该包合物为尼泊金乙酯分子进入羟丙基‑β‑环糊精空腔与其形成的一种主-客体配合物,按重量比尼泊金乙酯:羟丙基‑β‑环糊精≤1:9。
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